您的位置：
首页
>
农业专利
>
详情页
導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 八木 成行,村松 有紀子,山田 薫平,藤本 大輔
- 申请号：
- JP20150120286
- 公开号：
- JP2017005193(A)
- 申请日:
- 2015.06.15
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】感光性樹脂組成物を除去して開口を形成する際の感光性樹脂組成物の除去性が良好な導体回路を有する構造体及びその製造方法並びに感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】支持体１０上の導体回路２ａを覆うように第１の感光性樹脂層を形成し、第１の感光性樹脂層に露光処理及び現像処理を施す第１のパターン化工程と、第１の感光性樹脂層のパターン３ａを覆うように熱硬化性樹脂層を形成し、熱硬化性樹脂層の一部を除去して第１の感光性樹脂層のパターンの所定箇所を熱硬化性樹脂層４ａから露出させるパターン露出工程と、熱硬化性樹脂層から露出した第１の感光性樹脂層を除去して導体回路を露出させる開口を形成する開口形成工程と、を備え、第１のパターン化工程は、露光処理及び現像処理の後に、第１の感光性樹脂層のパタ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
