To provide a resin composition that contains a solvent-soluble polyimide and can provide a film exhibiting high viscoelasticity and flexibility at high temperatures. To attain this, a polyimide resin composition is provided that includes a polyimide having a polycondensation unit of a tetracarboxylic acid dianhydride and a diamine, wherein the tetracarboxylic acid dianhydride includes an (±1) tetracarboxylic acid dianhydride represented by general formula (1), or the diamine includes an (²1) aromatic diamine represented by general formula (2), the diamine includes an (²2) aliphatic diamine represented by general formula (3) or (4), a total amout of the (±1) tetracarboxylic acid dianhydride and the (²1) aromatic diamine is 5 to 49 mol% with respect to a total amount of the tetracarboxylic acid dianhydride and the diamine, and an amine equivalent of the polyimide is 4,000 to 20,000.용제에 가용이고, 또한 얻어지는 필름이 고온 하에서 높은 점탄성과 유연성을 갖는 폴리이미드를 포함하는 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.과제를 해결하기 위해, 테트라카복실산 이무수물과 다이아민의 중축합 단위를 포함하는 폴리이미드로서, 테트라카복실산 이무수물이 화학식 1로 표시되는 산 이무수물(α1)을 포함하거나, 다이아민이 화학식 2로 표시되는 방향족 다이아민(β1)을 포함하고, 다이아민이 화학식 3 또는 4로 표시되는 지방족 다이아민(β2)을 포함하고, 산 이무수물(α1)과 상기 방향족 다이아민(β1)의 합계 함유량이 테트라카복실산 이무수물과 다이아민의 합계에 대하여 5 내지 49몰%이며, 또한 아민 당량이 4000 내지 20000인 폴리이미드를 포함하는 폴리이미드 수지 조성물로 한다.
