セラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

• 收藏
• 分享

专利权人:

三菱マテリアル株式会社

发明人:

湯本 遼平,大井 宗太郎

申请号：

JP20160163817

公开号：

JP2018030755(A)

申请日:

2016.08.24

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

【課題】セラミックス部材とＡｌ−ＳｉＣ複合材料とを、比較的低温での加熱によって、Ａｌ−ＳｉＣ複合材料中のアルミニウム材を溶出させずに、かつ高強度で接合することができるセラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックス部材とＡｌ−ＳｉＣ複合材料とを、アルミニウム又はアルミニウム合金からなるアルミニウム部材層と、このアルミニウム部材層の表裏面の少なくとも一方の面に形成されたマグネシウム層とを有する積層ろう材を介して積層して、積層ろう材のマグネシウム層と接触するＡｌ−ＳｉＣ複合材料のアルミニウム材および積層ろう材のアルミニウム部材層のうちの少なくとも一方は、ケイ素含有量が０．１原子％以上であるＡｌ−Ｓｉ合金で構成されている積層体を得て、次いで得

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/