セラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板の製造方法

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专利权人:

三菱マテリアル株式会社

发明人:

湯本 遼平,大開 智哉,大井 宗太郎

申请号：

JP20160163819

公开号：

JP2018032732(A)

申请日:

2016.08.24

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

【課題】セラミックス部材とＡｌ−ＳｉＣ複合材料とを、比較的低温での加熱によって、Ａｌ−ＳｉＣ複合材料中のアルミニウム材を溶出させずに、かつ高強度で接合することができるセラミックス／Ａｌ−ＳｉＣ複合材料接合体の製造方法を提供する。【解決手段】Ａｌ−ＳｉＣ複合材料が、ケイ素含有量が０．１原子％以上であるＡｌ−Ｓｉ合金からなるアルミニウム材を有し、セラミックス部材およびＡｌ−ＳｉＣ複合材料のうちの少なくとも一方の表面に、厚さが０．１μｍ以上１０μｍ以下のマグネシウム層を形成する工程と、前記セラミックス部材と前記Ａｌ−ＳｉＣ複合材料とを、前記マグネシウム層を介して積層して、積層体を得る工程と、前記積層体を５５０℃以上５７５℃以下の温度範囲で加熱することによって、前記セラミックス部材と

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/