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一种基于高分子聚合物增材制造的多孔植入物的制备方法
专利权人:
西安交通大学
发明人:
刘亚雄,赵广宾,陈旭,伍言龙,李涤尘,贺健康,王玲,连芩
申请号:
CN201710448052.9
公开号:
CN107374784B
申请日:
2017.14.06
申请国别(地区):
CN
年份:
2019
代理人:
摘要:
本发明提供一种基于高分子聚合物增材制造的多孔植入物的制备方法,包括如下步骤:使用增材制造方法制备具有梯度微观结构的多孔植入物模型的高分子聚合物负型模具;将金属粉与粘结剂混合均匀后压制高分子聚合物负型模具中,然后置入有机溶剂中去除高分子聚合物负型模具,得到初步的金属多孔植入物;将其置入真空高温炉中并利用化学气相沉积法在植入物表面沉积金属涂层进一步增强植入物的强度;最后将金属多孔植入物置入电解液中进行阳极氧化处理,得到具有表面纳米结构的定制化金属多孔植入物。该方法将增材制造与粉末冶金技术相结合,解决了孔隙尺寸及分布不可控的问题,且实现了表面结构的纳米化开辟具有宏微纳结构的多孔植入物制备的新途径。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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