본 발명에서는 반도체 공정 장비 부품에 누적된 오염물 및 코팅층 상부의 일부 영역만을 제거하고, 손상되지 않은 코팅층은 보존함으로써 재료 절감 및 비용 감소 효과를 나타낼 수 있는 반도체 공정 장비 부품의 재생 방법 및 이에 따른 반도체 공정 장비 부품이 개시된다. 일 예로, 모재; 상기 모재의 표면을 덮도록 형성되는 코팅층; 및 코팅층에 적층된 오염층을 포함하는 공정 장비 부품을 준비하는 공정 장비 부품 준비 단계; 상기 오염층과, 상기 오염층 하부의 코팅층 중 일부 영역만을 제거하여 보존층을 보존하는 보존층 보존 단계; 상기 보존층 상부에 복원층을 형성하는 복원층 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 공정 장비 부품의 코팅층 재생 방법이 개시된다.