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電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システム
- 专利权人:
- エムテックスマツムラ株式会社
- 发明人:
- 高橋 洋一
- 申请号：
- JP20150207800
- 公开号：
- JP2017079302(A)
- 申请日:
- 2015.10.22
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】電子部品基板におけるキャビティ部の接着性及びランナ部の剥離性の双方を確保しつつ、金及びシアンの使用量を削減すると共に、生産性及び歩留まりを向上させることが可能な電子部品基板の表面処理方法、大気圧プラズマ発生装置及び樹脂封止システムを提供する。【解決手段】大気圧プラズマ発生装置は、プラズマ原料ガス流路部と、有機ケイ素含有ガス流路部と、一端部がプラズマ原料ガス流路部及び有機ケイ素含有ガス流路部の下流側とそれぞれ連通接続されたプラズマジェット放射部と、プラズマ原料ガス流路部に設置された電極部と、電圧供給部とを備え、プラズマ原料ガス流路部において生成されたプラズマジェットと、有機ケイ素含有ガス流路部からプラズマジェット放射部に流入した有機ケイ素含有ガスとを混合させ、有機ケイ
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
