배리어 층을 증착하는 방법은 a) 프로세싱 챔버 내에 나이트라이드 층을 포함하는 기판을 배치하는 단계; b) 미리 결정된 프로세스 온도 범위로 프로세싱 챔버 내 온도를 설정하는 단계; c) 미리 결정된 프로세스 압력 범위로 프로세싱 챔버 내 프로세스 압력을 설정하는 단계; d) 유기실란 전구체 종을 포함하는 가스 및 증기 중 적어도 하나를 공급하는 단계; 및 e) 배리어 층을 나이트라이드 층 상에 증착하는 단계를 포함한다. 배리어 층은, 나이트라이드 층 상에 후속하여 증착되는 포토레지스트 층 내로 나이트라이드 층 내 질소-함유 기들의 확산을 감소시킨다.
