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超声波探头及其制造方法
专利权人:
株式会社日立制作所
发明人:
岩下贵之,藤井隆司,吉村一穗,渡边彻
申请号:
CN201880056764.9
公开号:
CN111050666A
申请日:
2018.26.12
申请国别(地区):
CN
年份:
2020
代理人:
摘要:
第二层叠体由柔性布线板和由该柔性布线板支撑的层叠元件阵列构成。在层叠元件阵列的生物体侧粘接接地膜,由此制作在构造上强化了的第三层叠体。之后,利用第三层叠体的弯曲变形来制作弯曲层叠体。在弯曲变形的过程中,在接地膜中自然地形成沿θ方向排列的多个伸长部分。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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