超声波振子单元
- 专利权人:
- 株式会社日立制作所
- 发明人:
- 元木和也,小林和裕,渡边彻
- 申请号：
- CN201680011506.X
- 公开号：
- CN107409261B
- 申请日:
- 2016.18.01
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2020
- 代理人:
- 摘要：
- 在压电元件(24)与具备对压电元件进行驱动的电子电路的电路基板(16)之间,使谐振层(30)和声分离层(34)彼此相邻地配置。谐振层(30)的声阻抗比压电元件(24)高,声分离层(34)的声阻抗比电路基板(16)低。在声阻抗之差较大的谐振层(30)与声分离层(34)的边界面,超声波被反射,从而传播到电路基板(16)侧的超声波减少。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
