生物体贴附用层叠体

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专利权人:

日东电工株式会社

发明人:

杉本直哉,吉冈良真,豊田英志

申请号：

CN201780056032.5

公开号：

CN109689817A

申请日:

2017.10.08

申请国别(地区):

CN

年份:

2019

代理人:

摘要：

生物体贴附用层叠体具备:用于贴附于生物体的压敏粘接剂层、配置于压敏粘接剂层的厚度方向一个面上、用于支撑压敏粘接剂层的基材层、和配置于基材层的厚度方向一个面上的保护层。

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/