Ｐｂを含まないＡｇ−Ｓｂ系はんだ合金
- 专利权人:
- 住友金属鉱山株式会社
- 发明人:
- 井関 隆士
- 申请号：
- JP20150150178
- 公开号：
- JP2017029996(A)
- 申请日:
- 2015.07.29
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な約５００℃以下の固相線温度を有し、濡れ性に優れると共に接合性、加工性、信頼性にも優れ、Ｐｂを含まず且つＡｕ系はんだに比較し格段に安価なＡｇ−Ｓｂ系合金からなる高温用はんだ合金を提供する。【解決手段】 Ｐｂを含まないＡｇ−Ｓｂ系はんだ合金であって、必須成分としてＳｂを４０.０質量％以上４８.０質量％以下含有し、残部がＡｇ及び製造上不可避的に含まれる元素からなる。このＰｂフリーＡｇ−Ｓｂ系はんだ合金は、更にＡｌ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｍｇ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＰの内の少なくとも１種を各々所定の含有量の範囲内で含有してもよい。【選択図】 なし
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
