Pbを含まないSb−Cu系はんだ合金
- 专利权人:
- 住友金属鉱山株式会社
- 发明人:
- 井関 隆士,小室 昌彦,黄 嵩凱
- 申请号:
- JP20150157286
- 公开号:
- JP2017035708(A)
- 申请日:
- 2015.08.07
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要:
- 【課題】 電子部品の組立などで用いるのに好適な約540℃以下の固相線温度を有し、接合性に優れるとともに、加工性、信頼性にも優れ、Pbを含まず且つAu系はんだに比較し格段に安価なSb−Cu系合金から成る高温用はんだ合金を提供する。【解決手段】 Pbを含まないSb−Cu系はんだ合金であって、Cu含有量が11.0質量%以上38.0質量%以下であり、残部がSb及び不可避不純物からなる。このPbフリーSb−Cu系はんだ合金は、更にAg、Al、Ge、In、Mg、Ni、Sn、Zn及びPの内の少なくとも1種を各々所定の含有量の範囲内で含有してもよい。【選択図】 なし
- 来源网站:
- 中国工程科技知识中心