Ｐｂを含まない半田合金

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专利权人:

馬▲ジュ▼生ＭＡ， Ｊｕｓｈｅｎｇ

发明人:

馬▲ジュ▼生

申请号：

JP20150552997

公开号：

JP6062070(B2)

申请日:

2014.01.21

申请国别(地区):

日本

年份:

2017

代理人:

摘要：

A Pb-free solder alloy contains 4-12 wt % of Zn, 0.5-4 wt % of Bi, 0.5-5 wt % of In, 0.005-0.5 wt % of P, 0.001-0.5 wt % of Zr and at least one selected from a group consisting of: 0-0.1 wt % of Y, 0-0.2 wt % of Ge, 0-0.05 wt % of Mg, 0-0.02 wt % of B, 0-0.05 wt % of Al, 0-0.2 wt % of Ni and 0-0.3 wt % of Ag. And a balance of the Pb-free solder alloy is Sn.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/