This imaging module is provided with an imaging element, and a mounting board on which the imaging element, together with a plurality of passive components, is mounted. The mounting board is provided with a first surface on which the imaging element is surface-mounted, a second surface which is located on the reverse side of the first surface and on which the passive component is mounted, a third surface which is continuous with the second surface with a step therebetween and on which the passive component is mounted, and a columnar cable connection block which rises from the second surface and the third surface and to which a cable is connected.Module d'imagerie pourvu d'un élément d'imagerie et d'une carte de montage sur laquelle l'élément d'imagerie est monté conjointement avec une pluralité de composants passifs. La carte de montage est pourvue d'une première surface sur laquelle l'élément d'imagerie est monté en surface, d'une deuxième surface qui est située sur le côté opposé de la première surface et sur laquelle est monté le composant passif, d'une troisième surface continue avec la deuxième surface avec une marche entre celles-ci et sur laquelle le composant passif est monté, ainsi que d'un bloc de connexion de câble en colonne qui s'élève à partir de la deuxième et de la troisième surface et auquel un câble est raccordé.撮像モジュールは、撮像素子と、撮像素子が複数の受動部品と共に実装された実装基板とを備える。実装基板は、撮像素子が表面実装された第１面と、この第１面の反対側に位置し、受動部品が実装された第２面と、この第２面と段差を介して連続し、受動部品が実装された第３面と、第２面及び第３面から立ち上がり、ケーブルが接続される柱状のケーブル接続ブロックとを備える。
