PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic transducer element chip capable of detecting a crack in a substrate.SOLUTION: An element array 32 constituted of an array of ultrasonic transducer elements 33 having vibrating membranes is formed on a substrate 31. As viewed in a plan view in a thickness direction of the substrate 31, three pieces of additional wiring 41, 42 and 49 are positioned at a peripheral region 37 interposed between a contour 32a of the element array 32 and an outer edge of the substrate 31. When a break in the substrate 31 passes transversely across the three pieces of additional wiring 41, 42 and 49 in any section of the three pieces of additional wiring 41, 42 and 49, the three pieces of additional wiring 41, 42 and 49 are disconnected in the section. When a continuity check is performed, a crack in the substrate 31 is detected.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】基板の割れを検出することができる超音波トランスデューサー素子チップを提供する。【解決手段】基板31には、振動膜を有する超音波トランスデューサー素子33の配列で構成される素子アレイ32が形成される。基板31の厚み方向に見たときの平面視において、素子アレイ32の輪郭32aおよび基板31の外縁の間にある周縁領域37に付加配線41、42、49が位置する。付加配線41、42、49の任意の区間内で基板31の割れ目が付加配線41、42、49を横切ると、当該区間内で付加配線41、42、49は断線する。導通が検査されると、基板31の割れは検出される。【選択図】図4
