PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic transducer device that is reduced in size in spite of formation of openings.SOLUTION: A substrate 21 has a plurality of openings 45 disposed in an array. Each of the plurality of openings 45 is provided with an ultrasonic transducer element 23. A wiring substrate 52 having first wiring 54 is disposed so as to face the substrate 21. Wiring members 37 and 41 are connected to the substrate 21 and the wiring substrate 52. The wiring members 37 and 41 have second wiring for electrically connecting the ultrasonic transducer elements 23 and the first wiring 54 to one another.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】開口の形成にも拘わらず小型化される超音波トランスデューサー装置は提供される。【解決手段】基板21はアレイ状に配置された複数の開口45を有する。個々の開口45に超音波トランスデューサー素子23が設けられる。基板21には第1配線54を有する配線基板52が向き合わせられる。基板21および配線基板52には配線部材37、41が接続される。配線部材37、41は、超音波トランスデューサー素子23および第1配線54を相互に電気的に接続する第2配線を有する。【選択図】図4
