Aspects of the disclosure described herein related to packaging an ultrasound-on-a- chip. In some embodiments, an apparatus includes an ultrasound-on-a-chip that has through- silicon vias (TSVs) and an interposer coupled to the ultrasound-on-a-chip and including vias, where the ultrasound-on-a-chip is coupled to the interposer such that the TSVs in the ultrasound-on-a-chip are electrically connected to the vias in the interposer. In some embodiments, an apparatus includes an ultrasound-on-a-chip having bond pads, an interposer that has bond pads and that is coupled to the ultrasound-on-a-chip, and wirebonds extending from the bond pads on the ultrasound-on-a-chip to the bond pads on the interposer.Selon des aspects, l'invention concerne l'emballage d'une puce à ultrasons. Selon certains modes de réalisation, un appareil comprend une puce à ultrasons qui comporte des interconnexions verticales et un interposeur couplé à la puce à ultrasons et comprenant des interconnexions, la puce à ultrasons étant couplée à l'interposeur de sorte que les interconnexions verticales dans la puce à ultrasons soient électriquement connectées aux interconnexions dans l'interposeur. Selon certains modes de réalisation, un appareil comprend une puce à ultrasons comportant des plots de connexion, un interposeur qui comporte des plots de connexion et qui est couplé à la puce à ultrasons, et des soudure de fils s'étendant à partir des plots de connexion sur la puce à ultrasons vers les plots de connexion sur l'interposeur.
