REARWARD ACOUSTIC DIFFUSION ULTRASOUND-ON-A-CHIP TRANSDUCER ARRAY

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专利权人:

BUTTERFLY NETWORK; INC.

发明人:

HAGEMAN, Matthew, R.,MCNULTY, Christopher, Thomas

申请号：

USUS2017/044357

公开号：

WO2018/022985A1

申请日:

2017.07.28

申请国别(地区):

WO

年份:

2018

代理人:

摘要：

A heat sink device has a non-planar mounting surface and an ultrasonic transducer substrate attached to the non-planar mounting surface. The non-planar mounting surface of the heat sink device is configured to diffuse acoustic waves that are incident thereupon.Un dissipateur thermique a une surface de montage non plane, et un substrat de transducteur ultrasonore fixé à la surface de montage. La surface de montage diffuse des ondes acoustiques qui sont incidentes sur celui-ci.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/