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DISPOSITIF D'IMAGERIE ET ENDOSCOPE
专利权人:
オリンパス株式会社;OLYMPUS CORPORATION
发明人:
MIKAMI Masato,三上正人,MOTOHARA Hiroyuki,本原寛幸
申请号:
JPJP2017/045976
公开号:
WO2019/123614A1
申请日:
2017.12.21
申请国别(地区):
JP
年份:
2019
代理人:
摘要:
This imaging device 1 is equipped with: an optical unit 10; an imaging element 20; a wiring board 30 having a first main surface 30SA with the imaging element 20 provided thereon and a second main surface 30SB with a connection electrode 33 provided thereon; a cylindrical holder 40 in which there is a hollow part H40 having an upper opening O41 and a lower opening O42, the optical unit 10, the imaging element 20 and the wiring board 30 being placed in the hollow part H40; and a transmission cable 50. The outer surface 10SS of the optical unit 10 is in contact with the inner surface 40SS of the hollow part H40. The hollow part H40 has a bottom surface 40SA constituted by a protrusion 43. The lower opening O42 is smaller in size than the upper opening O41. The second main surface 30SB of the wiring board 30 is in contact with the bottom surface 40SA. The connection electrode 33 is arranged inside the lower opening O42.L'invention concerne un dispositif d'imagerie 1 équipé de : une unité optique 10 ; un élément d'imagerie 20 ; une carte de câblage 30 ayant une première surface principale 30SA sur laquelle est disposé l'élément d'imagerie 20 et une seconde surface principale 30SB sur laquelle est disposée une électrode de connexion 33 ; un support cylindrique 40 dans lequel se trouve une partie creuse H40 comportant une ouverture supérieure O41 et une ouverture inférieure O42, l'unité optique 10, l'élément d'imagerie 20 et la carte de câblage 30 étant placés dans la partie creuse H40 ; et un câble de transmission 50. La surface externe 10SS de l'unité optique 10 est en contact avec la surface interne 40SS de la partie creuse H40. La partie creuse H40 possède une surface inférieure 40SA constituée par une saillie 43. L'ouverture inférieure O42 est d'une taille plus petite que l'ouverture supérieure O41. La seconde surface principale 30SB de la carte de câblage 30 est en contact avec la surface inférieure 40SA. L'électrode de connexion 33 est agencée à l'intérieur de l'ou
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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