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BOÎTIER, DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION ASSOCIÉS
专利权人:
KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA;株式会社東芝
发明人:
KOMATSU, Izuru,小松出,ASAGIRI, Satoru,朝桐智
申请号:
JPJP2019/036138
公开号:
WO2020/194793A1
申请日:
2019.09.13
申请国别(地区):
JP
年份:
2020
代理人:
摘要:
A housing according to an embodiment of the present invention is provided with a lower surface section, an upper surface section, and a side surface section. The lower surface section has a contact surface that contacts an adherend. The upper surface section is separated in a vertical direction from the lower surface section, thereby sandwiching a first space. The side surface section is provided around the first space, and is connected to the upper surface section and the lower surface section. The upper surface section and the side surface section comprise a first material. The lower surface section comprises a second material, which is a resin material that is softer than the first material. Concerning the second material, a portion including the second material is exposed at at least one portion of the contact surface.Boîtier selon un mode de réalisation de la présente invention pourvu d'une section de surface inférieure, d'une section de surface supérieure et d'une section de surface latérale. La section de surface inférieure a une surface de contact qui entre en contact avec une partie adhésive. La section de surface supérieure est séparée dans une direction verticale à partir de la section de surface inférieure permettant d'encadrer un premier espace. La section de surface latérale est disposée autour du premier espace et est reliée à la section de surface supérieure et à la section de surface inférieure. La section de surface supérieure et la section de surface latérale comprennent un premier matériau. La section de surface inférieure comprend un second matériau qui est un matériau de résine plus mou que le premier. Concernant le second matériau, une partie le comprenant est exposée au niveau d'au moins une partie de la surface de contact.実施形態に係る筐体は、下面部、上面部、及び側面部を備える。前記下面部は、被着体へ接触する接触面を有する。前記上面部は、第1空間を挟んで前記下面部から上下方向に離れている。前記側面部は、前記第1空間の周りに設けられ、前記上面部及び前記下面部と接続されている。前記上面部及び前記側面部は、第1材料を含む。前記下面部は、前記第1材料よりも軟らかい樹脂材料である第2材料を含む。前記第2材料は、前記接触面の少なくとも一部には、前記第2材料を含む部分が露出
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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