半导体器件连接构造、超声波模块以及搭载有超声波模块的超声波内视镜系统
- 专利权人:
- 奥林巴斯株式会社
- 发明人:
- 山田淳也
- 申请号：
- CN201380064710.4
- 公开号：
- CN104838671A
- 申请日:
- 2013.12.03
- 申请国别(地区):
- CN
- 年份:
- 2015
- 代理人:
- 摘要：
- 提供一种半导体器件连接构造，能够不对半导体元件的性能产生影响，而通过简单的方法提高粘合强度。本发明的半导体器件连接构造的特征在于，具备：硅衬底，成为板状，在表面具有外部连接电极；支撑部件，粘合于硅衬底的背面，粘合面成为与硅衬底大致相同形状的柱状，其厚度比硅衬底厚；以及挠性基板，内部具有与外部连接电极连接的内导线，挠性基板配置在硅衬底的侧面，并且挠性基板通过粘合剂与支撑部件粘合。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
