THREE DIMENSIONAL BINDING SITE ARRAY FOR INTERFERING WITH AN ELECTRICAL FIELD
- 专利权人:
- BIOTRONIC SYSTEMS CORPORATION
- 发明人:
- STANBRO, WILLIAM, D.
- 申请号：
- WO1988US01431
- 公开号：
- WO8808541(A1)
- 申请日:
- 1988.05.02
- 申请国别(地区):
- 世界知识产权组织国际局
- 年份:
- 1988
- 代理人:
- 摘要：
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
