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ステント研磨装置
专利权人:
KANEKA CORP
发明人:
TOBOSHITA KEISUKE,燈田 圭介,SHIMADA TAMOTSU,嶋田 保
申请号:
JP2011117212
公开号:
JP2012246513A
申请日:
2011.05.25
申请国别(地区):
JP
年份:
2012
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a stent polishing device downsized, convenient and capable of uniformly polishing.SOLUTION: The stent polishing device 10 includes: an inclined tank 11 for pouring a polishing liquid PL from upstream to downstream and a carrying unit 29 which immerses the stent 69 in the polishing liquid PL and carries the stent 69 from the downstream to upstream while rotating.COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT【課題】 小型で簡便でありつつ、均一な研磨を行えるステント研磨装置を提供する。【解決手段】 ステント研磨装置10は、研磨液PLを上流から下流に流す傾斜槽11と、研磨液PLの中にステント69を浸し、下流から上流に、ステント69を回転させつつ搬送させる搬送ユニット29と、を含む。【選択図】 図1
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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