본 발생은 고압유체가 흐르는 배관의 천공작업 시 발생하여 배관 내부에 떨어져 있는 금속 칩(chip)들을 외부로 제거하기 위하여, 배관 내부의 압력과 외부 대기압의 압력 차이를 이용하여 배관내의 칩들을 유체일부와 함께 외부로 제거하도록 함으로써 편리하고 신속하게 칩들을 제거하는 장치이다. 본 발명의 배관내부의 칩 제거장치는 고압유체가 흐르는 배관의 천공부분에 설치된 핏팅(4)과, 상기 핏팅(4)에 결합된 샌드위치밸브(5), 상기 샌드위치밸브(5)의 상부에 설치된 칩제거 아답타(10)와, 배관(1) 내부에 떨어져 있는 칩을 제거하기 위하여 상기 칩 제거 아답타(10)를 관통하여 배관(1)의 내면까지 뻗어 있는 흡입튜브(20)와, 상기 흡입튜브(20)를 상하로 이동시키는 상하 이동수단과, 상기 흡입튜브(20)의 상단에 연결되어 칩을 이송하는 이송튜브(40)와, 상기 이송튜브(40)
