The present invention provides an imaging element and an endoscope for which the area can be further reduced. The imaging element comprises a first chip and a second chip. The second chip has: a first semiconductor substrate； a first multilayer wiring layer that is laminated on the front surface side of the first semiconductor substrate, and that configures an interface circuit for outputting imaging signals to outside； and a rewiring layer that is laminated on the rear surface side of the first semiconductor substrate corresponding to a region overlapping a light receiving surface of a pixel part of the first chip, and that is electrically connected to the first chip.La présente invention concerne un élément d'imagerie et un endoscope pour lesquels la zone peut être encore réduite. L'élément d'imagerie comprend une première puce et une seconde puce. La seconde puce comprend : un premier substrat semi-conducteur ； une première couche de câblage multicouche qui est stratifiée sur le côté de surface avant du premier substrat semi-conducteur, et qui configure un circuit d'interface pour délivrer en sortie des signaux d'imagerie vers l'extérieur ； et une couche de recâblage qui est stratifiée sur le côté de surface arrière du premier substrat semi-conducteur correspondant à une région chevauchant une surface de réception de lumière d'une partie de pixel de la première puce, et qui est électriquement connectée à la première puce.さらなる面積の縮小化を図ることができる撮像素子および内視鏡を提供する。撮像素子は、第１のチップと、第２のチップと、を備え、第２のチップは、第１の半導体基板と、第１の半導体基板の表面側に積層されてなり、撮像信号を外部へ出力するインターフェース回路を構成する第１の多層配線層と、第１のチップの画素部の受光面と重なり合う領域に対応する第１の半導体基板の裏面側に積層されてなり、第１のチップと電気的に接続された再配線層と、を有する。
