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無機層内の高密度インターコネクトおよび有機層内の再配線層を備える集積デバイス
- 专利权人:
- クアルコム，インコーポレイテッド
- 发明人:
- シーチュン・グ,ラティボル・ラドイチッチ,ドン・ウク・キム,ジェ・シク・イ
- 申请号：
- JP20160564951
- 公开号：
- JP2017514314(A)
- 申请日:
- 2015.04.17
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- いくつかの新規な特徴は、集積デバイスのためのベース部分と、第１のダイ（たとえば、第１のウェハレベルダイ）と、第２のダイ（たとえば、第２のウェハレベルダイ）とを含む集積デバイス（たとえば、集積パッケージ）に属する。ベース部分は、第１の無機誘電体層と、第１の無機誘電体層内に配置されたインターコネクトの第１のセットと、第１の無機誘電体層とは異なる第２の誘電体層と、第２の誘電体層内の再配線金属層のセットとを含む。第１のダイは、ベース部分の第１の表面に結合される。第２のダイは、ベーブ部分の第１の表面に結合され、第２のダイは、インターコネクトの第１のセットを介して第１のダイに電気的に結合される。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
