酸性銅電気めっき浴から基板上のビア内へ銅を電気めっきする方法

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专利权人:

ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシーＲｏｈｍ ａｎｄ Ｈａａｓ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ ＬＬＣ

发明人:

マシュー・ソーセス,マーク・スカリシ,コリー・キウロ

申请号：

JP20160201666

公开号：

JP6276363(B2)

申请日:

2016.10.13

申请国别(地区):

日本

年份:

2018

代理人:

摘要：

Copper electroplating baths containing primary alcohol alkoxylate block copolymers and ethylene oxide/propylene oxide random copolymers having specific HLB ranges are suitable for filling vias with copper, where such copper deposits are substantially void-free and substantially free of surface defects.

来源网站：

中国工程科技知识中心

来源网址：

http://www.ckcest.cn/home/