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樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 谷川 隆雄,入野 哲朗,近藤 裕介,島山 裕一,水嶋 悦男,福田 富男,永井 裕希
- 申请号：
- JP20160142703
- 公开号：
- JP2018012772(A)
- 申请日:
- 2016.07.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、導体との接着性及び耐熱性をも高い水準で備える樹脂組成物、並びに、該樹脂組成物を用いて製造される樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供すること。【解決手段】（Ａ）マレイミド基及び前記マレイミド基に結合する２価の基を有する化合物であって、前記２価の基が、前記マレイミド基に結合する飽和又は不飽和の２価の炭化水素基及びマレイミド基以外の少なくとも２つのイミド基を含む、化合物と、（Ｂ）シリル基を有する化合物と、（Ｃ）マレイミド基を有する化合物と、を含み、前記（Ｂ）成分は、前記（Ａ）成分及び前記（Ｃ）成分以外の化合物であり、前記（Ｃ）成分は、前記（Ａ）成分以外の化合
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
