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樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板
- 专利权人:
- 日立化成株式会社
- 发明人:
- 永井 裕希,入野 哲朗,近藤 裕介,福田 富男,谷川 隆雄,水嶋 悦男
- 申请号：
- JP20160142423
- 公开号：
- JP2018012764(A)
- 申请日:
- 2016.07.20
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 【課題】優れた高周波特性（低比誘電率、低誘電正接）を備え、かつ、耐熱性及び導体との接着性をも高い水準で備える樹脂組成物、樹脂層付き支持体、プリプレグ、積層板、多層プリント配線板及びミリ波レーダー用プリント配線板を提供することを目的とする。【解決手段】（Ａ）（ａ１）マレイミド基、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基を有する化合物に由来する構造単位、並びに（ａ２）芳香族マレイミド化合物に由来する構造単位、を有する化合物を含有する樹脂組成物に関する。【選択図】図１
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
