Methods are provided for production of pre-collapsed capacitive micro-machined ultrasonic transducers (cMUTs). Methods disclosed generally include the steps of obtaining a nearly completed traditional cMUT structure prior to etching and sealing the membrane, defining holes through the membrane of the cMUT structure for each electrode ring fixed relative to the top face of the membrane, applying a bias voltage across the membrane and substrate of the cMUT structure so as to collapse the areas of the membrane proximate to the holes to or toward the substrate, fixing and sealing the collapsed areas of the membrane to the substrate by applying an encasing layer, and discontinuing or reducing the bias voltage. CMUT assemblies are provided, including packaged assemblies, integrated assemblies with an integrated circuit/chip (e.g., a beam-steering chip) and a cMUT/lens assembly. Advantageous cMUT-based applications utilizing the disclosed pre-collapsed cMUTs are also provided, e.g., ultrasound transducer-based applications, catheter-based applications, needle-based applications and flowmeter applications.Linvention concerne des procédés pour produire des transducteurs ultrasonores micro-usinés capacitifs (cMUT) préaffaissés. Les procédés présentés comprennent généralement les étapes consistant à obtenir une structure de cMUT classique presque terminée avant la gravure et le scellement de la membrane, définir des trous à travers la membrane de la structure de cMUT pour chaque anneau délectrode fixé par rapport à la face supérieure de la membrane, appliquer une tension de polarisation à travers la membrane et le substrat de la structure de cMUT de manière à affaisser les zones de la membrane à proximité des trous vers le substrat, fixer et sceller les zones affaissées de la membrane au substrat par lapplication dune couche denfermement, et interrompre ou réduire la tension de polarisation. Des ensembles cMUT sont proposés comprenant des ensembles emballés, des ensembles inté
