An imaging unit 1 is provided with: an imaging unit 20 in which a plurality of semiconductor elements 22-25 including an imaging element 22 are laminated； and a frame member 10 in which the imaging unit 20 is inserted through a hollow part H10, wherein the imaging unit 20 has a first side surface 20S1 orthogonal to the principal surface of the imaging element and a second side surface 20S2 opposed to the first side surface 20S1, and wherein two edges 20L1 and 20L2 orthogonal to the principal surface of the imaging element among the four edges of the first side surface 20S1 of the imaging unit 20 abut against the inner surface of the frame member 10, while the second side surface 20S2 does not abut against the inner surface of the frame member 10.L'invention concerne une unité d'imagerie 1 comprenant : une unité d'imagerie 20 dans laquelle une pluralité d'éléments semiconducteurs 22 à 25 comprenant un élément d'imagerie 22 sont stratifiés； et un élément bati 10 dans lequel l'unité d'imagerie 20 est insérée à travers une partie creuse H10, l'unité d'imagerie 20 ayant une première surface latérale 20S1 orthogonale à la surface principale de l'élément d'imagerie et une seconde surface latérale 20S2 opposée à la première surface latérale 20S1, et deux bords 20L1 et 20L2 étant orthogonaux à la surface principale de l'élément d'imagerie parmi les quatre bords de la première surface latérale 20S1 de l'unité d'imagerie 20 butent contre la surface interne de l'élément bati 10, tandis que la seconde surface latérale 20S2 ne vient pas en butée contre la surface interne de l'élément bati 10.撮像ユニット１は、撮像素子２２を含む複数の半導体素子２２～２５が積層されている撮像ユニット２０と、撮像ユニット２０が、中空部Ｈ１０を挿通している枠部材１０と、を具備し、撮像ユニット２０は、前記撮像素子の主面と直交する第１の側面２０Ｓ１と第１の側面２０Ｓ１と対向している第２の側面２０Ｓ２とを有し、撮像ユニット２０の第１の側面２０Ｓ１の４辺のうちの前記撮像素子の前記主面と直交する２辺２０Ｌ１、２０Ｌ２は、枠部材１０の内面に当接しており、第２の側面２０Ｓ２は枠部材１０の内面に当接していない。
