Provided are an imaging unit and an endoscope that can be made more compact. An imaging unit 40 comprises an imaging element 44 that generates an image signal by photoelectrically converting received light and an interposer 46, which provides a relay between the imaging unit 44 and a signal cable 48 that transmits the image signal, and which is provided on the back surface side of the imaging element 44, said back surface side being the opposite side from the light-receiving surface of the imaging element 44. The interposer 46 comprises silicon substrates 461, 462, 463 on which planar electronic devices 4611, 4621, 4631 have been formed.Linvention concerne une unité dimagerie et un endoscope pouvant être rendu plus compact. Une unité dimagerie 40 comprend un élément dimagerie 44 qui génère un signal dimage par conversion photoélectrique de la lumière reçue et un interposeur 46 qui constitue un relais entre lunité dimagerie 44 et un câble de signal 48 transmettant le signal dimage et prévu du côté de la surface arrière de lélément dimagerie 44, ledit côté de la surface arrière étant le côté opposé par rapport à la surface de réception de lumière de lélément dimagerie 44. Linterposeur 46 comprend des substrats de silicium 461, 462, 463 sur lesquels des dispositifs électroniques planaires 4611, 4621, 4631 ont été formés.さらなる小型化を実現することができる撮像ユニットおよび内視鏡を提供する。撮像ユニット40は、光を受光して光電変換を行うことによって画像信号を生成する撮像素子44と、撮像素子44の受光面に対して撮像素子44の反対側である背面側に設けられ、プレーナ型の電子デバイス4611,4621,4631が形成されたシリコン基板461,462,463からなり、撮像素子44と画像信号を伝送する信号ケーブル48とを中継する中継部材46と、を備える。
