PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce a risk for damage to an ultrasonic transducer element.SOLUTION: A substrate 47 includes openings 49 being arranged in an array pattern. Ultrasonic transducer elements 23 are configured at the openings 49. The ultrasonic transducer element 23 has a first height H1 in a vertical direction from a main surface of the substrate 47. A grid element 43 is configured not to overlap with the ultrasonic transducer element 23 in a planar view on the main surface of the substrate 47. The grid element 43 has a second height H2 which is greater than the first height H1.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】超音波トランスデューサー素子の破損のリスクを低減する。【解決手段】基板47には開口49がアレイ状に配置される。個々の開口49には超音波トランスデューサー素子23が設けられる。超音波トランスデューサー素子23は基板47の主表面から垂直方向に第1高さH1を有する。基板47の主表面には、平面視で超音波トランスデューサー素子23と重ならない位置に格子体43が配置される。格子体43は第1高さH1よりも大きい第2高さH2を有する。【選択図】図4
