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超音波トランスデューサー素子チップおよびプローブ並びに電子機器および超音波診断装置
专利权人:
SEIKO EPSON CORP
发明人:
NAKAMURA TOMOSUKE,中村 友亮,TSURUNO JIRO,鶴野 次郎,KIYOSE SETSUNAI,清瀬 摂内
申请号:
JP2012078673
公开号:
JP2013211604A
申请日:
2012.03.30
申请国别(地区):
JP
年份:
2013
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic transducer element chip that is a thin-type and has strength to withstand pressing force in a thickness direction of a substrate.SOLUTION: Openings are disposed in an array on a substrate. Ultrasonic transducer elements are provided to the respective openings on a first surface of the substrate. A reinforcement member 52 is fixed to a second surface of the substrate opposite to the first surface. Grooves 53 are formed on a surface of the reinforcement member 52. The grooves 53 are disposed side by side at an interval L smaller than an opening width S.COPYRIGHT: (C)2014,JPO&INPIT【課題】薄型で、かつ、基板の厚み方向の押圧に耐える強度を有する超音波トランスデューサー素子チップは提供される。【解決手段】基板には開口がアレイ状に配置される。基板の第1面では個々の開口に超音波トランスデューサー素子が設けられる。第1面の反対側の基板の第2面には補強部材52が固定される。補強部材52の表面には溝53が形成される。溝53は、開口幅Sよりも小さい間隔Lで並べられる。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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