熱硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイス
- 专利权人:
- 富士フイルム株式会社
- 发明人:
- 小山 一郎
- 申请号：
- JP20160529676
- 公开号：
- JPWO2015199220(A1)
- 申请日:
- 2015.06.26
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2017
- 代理人:
- 摘要：
- 熱硬化性樹脂の環化反応を低温で行うことができ、安定性に優れた熱硬化性樹脂組成物、かかる熱硬化性樹脂組成物を用いた硬化膜、硬化膜の製造方法および半導体デバイスを提供する。この熱硬化性樹脂組成物は、一般式（１）で表される化合物と、環化して硬化する熱硬化性樹脂とを含む。一般式（１）中、Ａはｐ価の有機基を表し、Ｌ1は（ｍ＋１）価の連結基を表し、Ｌ2は（ｎ＋１）価の連結基を表し、ｍは１以上の整数を表し、ｎは１以上の整数を表し、ｐは１以上の整数を表す。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
