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熱硬化性樹脂フィルムと第２保護膜形成フィルムのキット、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び半導体ウエハ用第１保護膜の形成方法
- 专利权人:
- リンテック株式会社
- 发明人:
- 山岸 正憲,佐藤 明徳
- 申请号：
- JP20170545767
- 公开号：
- JPWO2017078053(A1)
- 申请日:
- 2016.11.02
- 申请国别(地区):
- 日本
- 年份:
- 2018
- 代理人:
- 摘要：
- 本発明の熱硬化性樹脂フィルムと第２保護膜形成フィルムのキット、熱硬化性樹脂フィルム、第１保護膜形成用シート及び半導体ウエハ用第１保護膜の形成方法は、熱硬化性樹脂フィルム（１）及び第２保護膜形成フィルム（２）が少なくとも熱硬化性成分を含み、熱硬化性樹脂フィルム（１）は、示差走査熱量分析法によって測定される発熱開始温度が第２保護膜形成フィルム（２）の発熱開始温度以上であり、熱硬化性樹脂フィルム（１）及び第２保護膜形成フィルム（２）の発熱ピーク温度が、それぞれ１００〜２００℃であり、熱硬化性樹脂フィルム（１）と第２保護膜形成フィルム（２）との発熱ピーク温度の差が３５℃未満である。
- 来源网站：
- 中国工程科技知识中心
- 来源网址：
- http://www.ckcest.cn/home/
