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Adhesive prevention layer for medical devices and medical device
专利权人:
OLYMPUS CORPORATION
发明人:
Yu Murano,Takuya Fujihara,Takeshi Deguchi,Hiroaki Kasai,Kohei Shiramizu
申请号:
DE112017000918
公开号:
DE112017000918T5
申请日:
2017.02.13
申请国别(地区):
DE
年份:
2018
代理人:
摘要:
Diese Haftpräventionsschicht für medizinische Vorrichtungen ist eine einlagige oder mehrlagige Haftpräventionsschicht, die auf der Oberfläche einer medizinischen Vorrichtung ausgebildet ist. Diese Haftpräventionsschicht für medizinische Vorrichtungen weist eine äußerste Schicht auf, die eine Mehrzahl an leitfähigen Partikeln umfasst, und ein Harz mit einer durchgehend nutzbaren Temperatur von 200 °C oder mehr. Die Oberfläche der äußersten Schicht ist mit Vertiefungen und Erhebungen versehen, indem Teile der Mehrzahl an leitfähigen Partikeln nicht von dem Harz bedeckt sind.This medical device adhesion prevention layer is a single-layer or multi-layer adhesion prevention layer formed on the surface of a medical device. This medical device adhesion prevention layer has an outermost layer comprising a plurality of conductive particles and a resin having a continuous usable temperature of 200 ° C or more. The surface of the outermost layer is provided with recesses and bumps in that parts of the plurality of conductive particles are not covered by the resin.
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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