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ULTRASONIC PROBE
专利权人:
TOSHIBA CORP;東芝メディカルシステムズ株式会社;TOSHIBA MEDICAL SYSTEMS CORP;株式会社東芝
发明人:
AOKI MINORU,青木 稔,ONA YASUHIRO,尾名 康裕,TEZUKA SATOSHI,手塚 智,MIYAGI TAKESHI,宮城 武史,FUJITA FUMIMASA,藤田 文理,OKADA KENGO,岡田 健吾
申请号:
JP2014220494
公开号:
JP2016092439A
申请日:
2014.10.29
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an ultrasonic probe capable of suppressing vibration generated at a relay board.SOLUTION: The ultrasonic probe includes an acoustic element, an integrated circuit, a relay board 5 and an attenuation section 503. The acoustic element transmits and receives a supersonic wave. The integrated circuit executes data processing concerning an ultrasonic wave transmitted and received by the acoustic element. The relay board 5 is positioned between the acoustic element and the integrated circuit and relays electrical connection between the acoustic element and the integrated circuit. The attenuation section 503 is provided at the relay board 5 and attenuates vibration caused by an ultrasonic wave.SELECTED DRAWING: Figure 5【課題】中継基板で発生する振動を低減する超音波プローブを提供する。【解決手段】超音波プローブは、音響素子と、集積回路と、中継基板5と、減衰部503とを備える。音響素子は、超音波を送受信する。集積回路は、音響素子によって送受信される超音波に関するデータ処理を実行する。中継基板5は、音響素子と集積回路との間に配置され、音響素子と集積回路との電気的な接続を中継する。減衰部503は、中継基板5に設けられ、超音波による振動を減衰させる。【選択図】図5
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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