A method for applying a seed treatment to a seed or a population of seeds comprises distributing on the surface of the seed or the population of seeds a seed treatment formulation comprising a fungicide, a micronutrient metal, and a chelating agent. The fungicide comprises copper (II) hydroxide in an amount ranging from about 2 wt. % to about 20 wt. % of the total seed treatment formulation.L'invention concerne une semence enrobée comprenant une semence et un enrobage entourant au moins partiellement la semence. Le revêtement comprend un fongicide, un métal de micronutriment et un agent chélatant, le fongicide comprenant de l'hydroxyde de cuivre (II), la quantité d'hydroxyde de cuivre (II) étant d'environ 0,05 mg/semence à environ 0,21 mg/semence. Un procédé d'application d'un traitement de semences à une semence ou à une population de semences comprend la distribution, à la surface de la semence ou de la population de semences, d'une formulation de traitement de semences comprenant un fongicide, un métal de micronutriment et un agent chélatant. Le fongicide comprend de l'hydroxyde de cuivre (II) à hauteur d'environ 2 % en poids à environ 20 % en poids de la formulation totale de traitement de semences.
