This imaging unit 1 for an endoscope has: a rectangular parallelepiped imaging part 40 including an imaging element 10, an element laminate 20 bonded to a rear surface 10SB of the imaging element 10, and a reinforcing member 30 composed of a resin that covers the outer peripheral surface of the element laminate 20, wherein a plurality of semiconductor elements 21-25 including a first semiconductor element 21 and a second semiconductor element 23 are stacked； and a signal cable 51 connected to the imaging part 40. The first semiconductor element 21 on the rear end side is smaller than the second semiconductor element 23 on the imaging element side, and the thickness D1 of the reinforcing member 30 on the rear end side is greater than the thickness D2 of the reinforcing member 30 on the imaging element side.L'invention concerne une unité d'imagerie 1 pour un endoscope, comprenant : une partie imagerie parallélépipède rectangle 10 comprenant un élément d'imagerie 10, un élément stratifié 20 lié à une surface arrière 10SB de l'élément d'imagerie 10, et un élément de renforcement 30 composé d'une résine qui recouvre la surface périphérique externe de l'élément stratifié 20, une pluralité d'éléments semi-conducteurs 21-25 comprenant un premier élément semi-conducteur 21 et un second élément semi-conducteur 23 étant empilés ； et un fil signal 51 connecté à la partie imagerie 40. Le premier élément semi-conducteur 21 sur le côté extrémité arrière est plus petit que le second élément semi-conducteur 23 sur le côté élément d'imagerie, et l'épaisseur D1 de l'élément de renforcement 30 sur le côté extrémité arrière est plus importante que la largeur D2 de l'élément de renforcement 30 sur le côté élément d'imagerie.内視鏡用撮像ユニット１は、撮像素子１０と、撮像素子１０の裏面１０ＳＢに接合されている素子積層体２０と、素子積層体２０の外周面を覆っている樹脂からなる補強部材３０と、を含む、第１の半導体素子２１および第２の半導体素子２３を含む複数の半導体素子２１～２５が積層されている直方体の撮像部４０と、前記撮像部４０と接続されている信号ケーブル５１と、を有し、後端側の前記第１の半導体素子２１が、撮像素子側の前記第２の半導体素子２３よりも小さく、補強部材３０の前記後端側の厚さＤ１が、前記撮像素子側の厚さＤ２よりも厚い。
