An image pickup apparatus according to an aspect of the present invention comprises: a solid state image pickup element which includes a main surface having a light receiving section formed thereon and a back surface a bendable circuit board electrically connected to the solid state image pickup element via a connection portion a signal cable which is electrically connected to the circuit board and an electronic component which is mounted to only one of the main surface and the back surface, and the circuit board is connected to the back surface of the solid state image pickup element and is bent within a projection area of the solid state image pickup element, and the surface of the circuit board to which the electronic component is mounted is arranged substantially in parallel to the back surface of the solid state image pickup element.Linvention concerne, selon un premier aspect, un appareil de prise dimages qui comprend : un élément de prise dimages à semi-conducteurs qui comprend une surface principale sur laquelle est formée une section de réception de la lumière et une surface arrière une carte de circuit imprimée pliable connectée électriquement à lélément de prise dimages à semi-conducteurs via une partie de connexion un câble dinterconnexion qui est connecté électriquement à la carte de circuit imprimée et un composant électronique qui est monté uniquement sur la surface principale ou sur la surface arrière, la carte de circuit imprimée étant connectée à la surface arrière de lélément de prise dimages à semi-conducteurs et étant pliée dans une zone de projection de lélément de prise dimages à semi-conducteurs et la surface de la carte de circuit imprimée sur laquelle le composant électronique est monté étant disposée sensiblement en parallèle par rapport à la surface arrière de lélément de prise dimages à semi-conducteurs.
