Provided are an imaging unit and an endoscope which have a high connection reliability while achieving a reduction in diameter. This imaging device 100 is characterized by including: a semiconductor package 10 which has a light reception unit of an imaging element 11 formed on the front surface and a sensor electrode 13 formed on the back surface； a circuit board 20 which has a connection electrode 23 formed on the front surface and connected to the sensor electrode 13 with a solder bump 14 interposed therebetween； a support frame 40 and a heat-shrink tubing 50 that cover the semiconductor package 10； a first filler 60 that fills a space surrounded by the support frame 40 and the heat-shrink tubing 50； and a second filler 70 which fills a connecting surface between the semiconductor package 10 and the circuit board 20 and has a linear expansion per unit length of the sterilizing temperature smaller than that of the first filler 60.L'invention porte sur une unité d'imagerie et sur un endoscope qui présentent une fiabilité de connexion élevée tout en parvenant à une réduction de diamètre. Ce dispositif d'imagerie (100) est caractérisé en ce qu'il comprend : un boîtier à semi-conducteur (10) qui a une unité de réception de lumière d'un élément d'imagerie (11) formé sur la surface avant et une électrode de capteur (13) formée sur la surface arrière ； une carte de circuit imprimé (20) qui comporte une électrode de connexion (23) formée sur la surface avant et connectée à l'électrode de capteur (13) avec une bosse de soudure (14) interposée entre cette dernière ； un cadre de support (40) et un tube thermorétractable (50) qui recouvrent le boîtier semi-conducteur (10) ； une première charge (60) qui remplit un espace entouré par le cadre de support (40) et le tube thermorétractable (50) ； et une seconde charge (70) qui remplit une surface de connexion entre le boîtier de semi-conducteur (10) et la carte de circuit imprimé (20), et qui présente une dilatation linéaire par un
