A method and apparatus are disclosed for applying negative pressure to a wound site. The apparatus comprises a source of negative pressure, a processing element, and a memory comprising instructions configured to, when executed on the processor, cause the apparatus to perform the steps of, via the source of negative pressure, attempting to generate a desired negative pressure at the wound site, if the desired negative pressure has not been generated after a first predetermined period of time, deactivating the source of negative pressure for a second predetermined period of time, and subsequently attempting to generate the desired negative pressure at the wound site.L'invention concerne un procédé et un appareil permettant l'application d'une pression négative sur une plaie. L'appareil comprend une source de pression négative, un élément de traitement et une mémoire comprenant des instructions conçues pour, lorsqu'elles sont exécutées sur le processeur, amener l'appareil à réaliser les étapes suivantes, par le biais de la source de pression négative, consistant à : tenter de générer une pression négative souhaitée au niveau de la plaie ； si la pression négative souhaitée n'est pas générée après une première durée prédéterminée, désactiver la source de pression négative pendant une seconde durée prédéterminée ； et tenter ensuite de générer la pression négative souhaitée au niveau de la plaie.
