Various embodiments of a hermetically-sealed package and methods of forming such packages are disclosed. In one or more embodiments, the hermetically-sealed package can include a housing and a feedthrough assembly that forms a part of the housing. The feedthrough assembly can include a non-conductive substrate and a feedthrough. The feedthrough can include a via from an outer surface to an inner surface of the non-conductive substrate, a conductive material disposed in the via, and an external contact disposed over the via on the outer surface of the non-conductive substrate. The external contact can be electrically coupled to the conductive material disposed in the via. Further, the external contact can be hermetically sealed to the outer surface of the non-conductive substrate by a laser bond surrounding the via.Linvention concerne divers modes de réalisation dun emballage hermétiquement scellé et des procédés de formation de tels emballages. Dans un ou plusieurs modes de réalisation, lemballage hermétiquement scellé peut comprendre un boîtier et un ensemble de passage qui forme une partie du boîtier. Lensemble de passage peut comprendre un substrat non conducteur et un passage. Le passage peut comprendre un trou dinterconnexion allant dune surface externe à une surface interne du substrat non conducteur, un matériau conducteur disposé dans le trou dinterconnexion, et un contact externe disposé sur le trou dinterconnexion sur la surface externe du substrat non conducteur. Le contact externe peut être couplé électriquement au matériau conducteur disposé dans le trou dinterconnexion. En outre, le contact externe peut être hermétiquement scellé sur la surface externe du substrat non conducteur par un soudage au laser entourant le trou dinterconnexion.
