Various embodiments of an implantable medical device system and methods of forming such systems are disclosed. In one or more embodiments, the implantable medical device system includes a housing, electronics disposed within the housing, and a feedthrough assembly attached to a sidewall of the housing and electrically coupled to the electronics. The feedthrough assembly can include a non-conductive substrate and a feedthrough. The feedthrough can include a via from an outer surface to an inner surface of the non-conductive substrate, a conductive material disposed in the via, and an external contact disposed over the via on the outer surface of the non-conductive substrate, where the external contact is electrically coupled to the conductive material disposed in the via. In one or more embodiments, the external contact is hermetically sealed to the outer surface of the non-conductive substrate by a laser bond surrounding the via.Linvention concerne divers modes de réalisation dun système de dispositif médical implantable et des procédés de formation de tels systèmes. Dans un ou plusieurs modes de réalisation, le système de dispositif médical implantable comprend un boîtier, un système électronique placé dans le boîtier, et un ensemble de passage fixé à une paroi latérale du boîtier et électriquement couplé au système électronique. Lensemble de passage peut comprendre un substrat non conducteur et un passage. Le passage peut comprendre un trou dinterconnexion allant dune surface externe à une surface interne du substrat non conducteur, un matériau conducteur disposé dans le trou dinterconnexion, et un contact externe disposé sur le trou dinterconnexion sur la surface externe du substrat non conducteur, le contact externe étant électriquement couplé au matériau conducteur disposé dans le trou dinterconnexion. Dans un ou plusieurs modes de réalisation, le contact externe est scellé hermétiquement sur la surface externe du substrat non conducteur par un soudage au laser
