Various embodiments of a feedthrough assembly and methods of forming such assemblies are disclosed. In one or more embodiments, the feedthrough assembly can include a non-conductive substrate and a feedthrough. The feedthrough can include a via from an outer surface to an inner surface of the non-conductive substrate, a conductive material disposed in the via, and an external contact disposed over the via on the outer surface of the non-conductive substrate. The external contact can be electrically coupled to the conductive material disposed in the via. And the external contact can be hermetically sealed to the outer surface of the non-conductive substrate by a bond surrounding the via. In one or more embodiments, the bond can be a laser bond.L'invention concerne divers modes de réalisation d'un ensemble traversée et ses procédés de formation. Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, l'ensemble traversée peut comprendre un substrat non conducteur et une traversée. La traversée peut comprendre un trou d'interconnexion allant d'une surface extérieure vers une surface intérieure du substrat non conducteur, un matériau conducteur disposé dans le trou d'interconnexion, et un contact externe disposé sur le trou d'interconnexion sur la surface extérieure du substrat non conducteur. Le contact externe peut être couplé électriquement au matériau conducteur disposé dans le trou d'interconnexion. Le contact externe peut également être scellé hermétiquement sur la surface extérieure du substrat non conducteur par une liaison entourant le trou d'interconnexion. Dans un ou plusieurs mode(s) de réalisation, la liaison peut être une liaison laser.
