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装着可能なデバイスに電子回路を封入するシステムおよび方法
专利权人:
グーグル インコーポレイテッド
发明人:
エッツコーン ジェイムズ
申请号:
JP2016505463
公开号:
JP2016514543A
申请日:
2014.02.13
申请国别(地区):
JP
年份:
2016
代理人:
摘要:
wearable device comprises a biocompatible structure embedded in the polymer defining at least one mounting surface. Biocompatible structure has a first side defined by a first layer of biocompatible material, and a second side defined by the second layer of biocompatible material, a conductive pattern defining a sensor electrode . For forming at least one opening in the second side sensor electrode is exposed, a portion of the second layer of biocompatible material is removed by etching. Etching to form at least one opening further to the first aspect coupled to the at least one opening of the first second side to remove a portion of the layer of biocompatible material. The arrangement of the openings, the analyte can reach the first side or the sensor electrode from any of the second aspect of the biocompatible structures.装着可能なデバイスは少なくとも1つの取り付け面を規定するポリマーに埋め込まれた生体適合構造を含む。生体適合構造は、生体適合材料の第1の層により規定される第1の側面と、生体適合材料の第2の層により規定される第2の側面と、センサ電極を規定する導電パターンを有する。センサ電極が露出される第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するため、生体適合材料の第2の層の一部はエッチングにより除去される。エッチングは更に生体適合材料の第1の層の一部を除去し第2の側面の少なくとも1つの開口に連結された第1の側面に少なくとも1つの開口を形成する。この開口の配置により、検体は生体適合構造の第1の側面または第2の側面の何れかからセンサ電極に到達できる。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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