The mounted device includes a biocompatible structure embedded within the polymer defining at least one mounting surface. Biocompatible structures include electronic devices with electrical contacts, sensor electrodes, and electrical interconnects between sensor electrodes and electrical contacts. The biocompatible structure is made such that it is completely encapsulated by the biocompatible material, except for the sensor electrodes. In manufacturing, the electronic device is disposed on a first layer of biocompatible material and a second layer of biocompatible material is formed on the first layer of biocompatible material and the electronic device. The electrical contacts are exposed by removing a portion of the second layer, a conductive pattern is formed to define the sensor electrodes and electrical interconnects, and a third layer of biocompatible material is formed over the conductive pattern. The sensor electrodes are exposed by removing a portion of the third layer.장착형 장치는 적어도 하나의 장착 표면을 규정하는 중합체 내에 내장된 생체 적합 구조를 포함한다. 생체 적합 구조는 전기적 컨택들을 갖는 전자 소자, 센서 전극들, 및 센서 전극들과 전기적 컨택들 사이의 전기적 인터커넥트들을 포함한다. 생체 적합 구조는 그것이 센서 전극들을 제외하고, 생체 적합 재료에 의해 완전히 캡슐화되도록 제조된다. 제조 시에, 전자 소자는 생체 적합 재료의 제1 층 상에 배치되고 생체 적합 재료의 제2 층이 생체 적합 재료의 제1 층 및 전자 소자 위에 형성된다. 전기적 컨택들은 제2 층의 일부를 제거함으로써 노출되고, 도전성 패턴이 센서 전극들 및 전기적 인터커넥트들을 규정하도록 형성되고, 생체 적합 재료의 제3 층이 도전성 패턴 위에 형성된다. 센서 전극들은 제3 층의 일부를 제거함으로써 노출된다.
