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感光性樹脂組成物、硬化レリーフパターンの製造方法、並びに半導体装置
专利权人:
旭化成株式会社
发明人:
安西 信裕,笹野 大輔,古賀 尋子,井上 泰平,頼末 友裕
申请号:
JP20160508712
公开号:
JPWO2015141618(A1)
申请日:
2015.03.16
申请国别(地区):
日本
年份:
2017
代理人:
摘要:
感光性樹脂組成物は、(A)ポリイミド前駆体であるポリアミド酸、ポリアミド酸エステル、ポリアミド酸塩、ポリアミド酸アミド、ポリオキサゾール前駆体となり得るポリヒドロキシアミド、ポリアミノアミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリベンゾオキサゾール、ポリベンゾイミダゾール、ポリベンゾチアゾール、及びフェノール樹脂から成る群より選ばれる少なくとも1種の樹脂;(B)感光剤;及び(C)多官能(メタ)アクリレート及び分子量1000未満の低分子量イミド化合物から成る群より選ばれる少なくとも1種を含む。
来源网站:
中国工程科技知识中心
来源网址:
http://www.ckcest.cn/home/

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